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ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2024

ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2024 in english

Description

Salon présentant tous types de machines, de pièces et de matériaux pour le conditionnement des circuits intégrés

Secteurs d'activité

Emballage Électronique

Public

Professionnel

Périodicité

annuel
Date Ville Lieu
du 17 au 19 janv. 2024 Tokyo (Japon) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
en janv. 2025 (?) Tokyo (Japon) Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu(x)

Lieu pour ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokyo)
Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japon
+81 (0)3 5530 1111
+81 (0)3 5530 1222
Site Web E-mail

Organisateur(s)

Tous les événements de l'organisateur de ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japon
+81 (0)3 3349-8501
+81 (0)3 3349-8599
Site Web E-mail
Tous les événements de l'organisateur de ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Royaume-Uni
+44 20 8271 2134
+44 20 8910 7823
Site Web E-mail

Infos de contact pour ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

Site Web officiel
E-mail de l'événement E-mail pour les exposants

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(Dernière mise à jour: 23 nov. 2023)