ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2013 (Tokyo) - Electronique

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	ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2013
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Activités	Description	Public	Périod.

Electronique Electronique de puissance	Salon présentant tous types de machines, de pièces et de matériaux pour le conditionnement des circuits intégrés	Professionnel	annuel

Prochaines dates

du 18 au 20 janv. 2012	> à Tokyo (Japon - Asie - Pacifique)	> Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
en janv. 2013 (?)	> à Tokyo (Japon - Asie - Pacifique)	> Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement

Lieu

	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) 3-21-1 Ariake Koto-ku Tokyo 135-0063 Japon +81 (0)3 5530 1111 +81 (0)3 5530 1222 Site web D'autres événéments dans ce lieu Google map

Hôtels à Tokyo

Organisateurs

Reed Exhibitions Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japon

+81 (0)3 3349-8501

+81 (0)3 3349-8599
Reed Exhibitions Japan - http://www.reedexpo.co.jp (en anglais)

Reed Exhibitions Companies
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Royaume Uni

+44 20 8271 2134

+44 20 8910 7823
Reed Exhibitions Companies - http://www.reedexpo.com (en anglais)

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