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<PACKTECH AND FOODTECH> http://www.packtech-foodtech.com/

PACKTECH AND FOODTECH '2009

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ActivitésDescriptionPublicPériod.
  Emballage     Agro-alimentaire   Salon international de l'emballage et du process alimentaire
Professionnelannuel

Prochaines dates
en mai 2009 (?) > à  Shanghai (Chine - Asie / Pacifique)  > Shanghai New International Expo Centre
en mai 2010 (?) > à  Shanghai (Chine - Asie / Pacifique)  > Shanghai New International Expo Centre
Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement

Lieu
lieu pour PACKTECH AND FOODTECHShanghai New International Expo Centre
2345 Longyang Road, Pudong New Area
Shanghai P.R.C. 201204
Chine
 +86 (21) 2890 6666
 +86 (21) 2890 6777
http://www.sniec.net/ (en anglais) Site web
info@sniec.net E-mail

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Organisateurs
Comexposium http://www.exposium.com/Comexposium
Immeuble le Wilson
70, avenue du Général-de-Gaulle
92058 Paris-La Défense
France
 +33 (0)1 49 68 51 00
 +33 (0)1 49 68 54 49
Comexposium http://www.exposium.com/ Site web
infos@exposium.fr E-mail

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