IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025

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 Electrónica, diseño y componentes   Medida - Control - Prueba  La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...
Profesional anual

Próximas fechas

14-16 de mayo de 2025  > en  Osaka (Japón - Asia - Pacífico)  > Intex Osaka
en mayo de 2026 (?)  > en  Osaka (Japón - Asia - Pacífico)  > Intex Osaka
¡Atención! Todas las fechas están sujetas a cambios. Póngase en contacto con el organizador antes de emprender cualquier viaje.

Localización(es)

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japón

 +81 (0)6 6612 8800
 +81 (0)6 6612 8686
 http://www.intex-osaka.com
 web@intex-osaka.com
Organizador(es)

RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japón
 +81 (0)3 3349-8501
 +81 (0)3 3349-8599
 http://www.rxjapan.jp/en
 info@reedexpo.co.jp
RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Reino Unido
 +44 20 8271 2134
 +44 20 8910 7823
 http://rxglobal.com
 rxinfo@reedexpo.co.uk

Más información

 http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
 icp-e@reedexpo.co.jp


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Calendario ferial internacional
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(Actualización: 20 de mayo de 2024)