 | PACKTECH AND FOODTECH '2009 |
| Activités |  | Description | | Public | | Périod. |
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|  Emballage Agro-alimentaire | | Salon international de l'emballage et du process alimentaire
 | | Professionnel | | annuel |
| Prochaines dates |
| | en mai 2009 (?) | > à Shanghai (Chine - Asie / Pacifique) | > Shanghai New International Expo Centre | | en mai 2010 (?) | > à Shanghai (Chine - Asie / Pacifique) | > Shanghai New International Expo Centre |
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| Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement |
 | Shanghai New International Expo Centre
2345 Longyang Road, Pudong New Area
Shanghai P.R.C. 201204
Chine
 +86 (21) 2890 6666
 +86 (21) 2890 6777
 http://www.sniec.net/
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 | Comexposium
Immeuble le Wilson
70, avenue du Général-de-Gaulle
92058 Paris-La Défense
France
+33 (0)1 49 68 51 00
+33 (0)1 49 68 54 49
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| Plus d'information |
| http://www.packtech-foodtech.com/
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