BONDEXPO 2026

BONDEXPO 2026 auf deutsch

Descripción

Feria de Tecnologías de Fijación y Unión. Bondexpo se enfoca en materias primas para adhesivos y selladores, maquinaria, equipos y accesorios para la industria de fabricación de adhesivos

Industrias relacionadas

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Profesional

Periodicidad

anual

Fecha	Ciudad	Ubicación
06-08 de oct. de 2026	Stuttgart (Alemania)	New Stuttgart Trade Fair Centre

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Ubicación(es)

Ubicación para BONDEXPO: New Stuttgart Trade Fair Centre (Stuttgart)

New Stuttgart Trade Fair Centre
Messepiazza 1
70629 Stuttgart
Alemania

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+49 (0)711 25 89-440

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(Última actualización: 10 de oct. de 2025)