IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2024

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2024 in english

Descripción

La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...

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Profesional

Periodicidad

anual

Fecha	Ciudad	Ubicación
23-25 de oct. de 2024	Nagoya (Japón)	Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)
en oct. de 2025 (?)	Nagoya (Japón)	Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)

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Ubicación para IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA: Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya) (Nagoya)

Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)
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