IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2024

IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2024 in english

Beschreibung

Asiens führende Ausstellung für IC-Endfertigung, die fortschrittliche Ausrüstung, Materialien und Dienstleistungen vereint. Montageausrüstung, Verpackungsmaterialien/-ausrüstung, Analyse-/Simulationssoftware für IC-Packaging...

Gebiet

Elektronik, Design und Komponenten Messtechnik - Kontrolltechnik - Test

Publikum

Fachpublikum

Turnus

jährlich

Termine	Stadt	Platz
vom 24. bis 26. Jan. 2024	Tokio (Japan)	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Jan. 2025 (?)	Tokio (Japan)	Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

Achtung ! Änderungen vorbehalten. Für mehr Informationen, bitte vor der Reiseplanung Kontakt mit den Veranstalter.

Veranstaltungsort

Ort der Veranstaltung IC & SENSOR PACKAGING EXPO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokio)

Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japan

+81 (0)3 5530 1111

+81 (0)3 5530 1222

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(Letzte Aktualisierung: 18 . Jan. 2024)