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Description |
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Audience |
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Cycle |
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 Elektronik, Design und Komponenten
Messtechnik - Kontrolltechnik - Test
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Asiens führende Ausstellung für IC-Endfertigung, die fortschrittliche Ausrüstung, Materialien und Dienstleistungen vereint. Montageausrüstung, Verpackungsmaterialien/-ausrüstung, Analyse-/Simulationssoftware für IC-Packaging...
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Fachpublikum |
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jährlich |
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| vom 14. bis 16. Mai 2024 |
> in
Osaka (Japan - Asien - Pazifik)
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> Intex Osaka
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| Mai 2025 (?) |
> in
Osaka (Japan - Asien - Pazifik)
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> Intex Osaka
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Please note ! All dates are subject to changes. Contact organizers for more information before making arrangements.
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Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japan
 +81 (0)6 6612 8800
 +81 (0)6 6612 8686
 http://www.intex-osaka.com
 web@intex-osaka.com
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RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japan
+81 (0)3 3349-8501
+81 (0)3 3349-8599
http://www.rxjapan.jp/en
info@reedexpo.co.jp
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RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Vereinigtes Königreich
+44 20 8271 2134
+44 20 8910 7823
http://rxglobal.com
rxinfo@reedexpo.co.uk
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| More information |
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http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
icp-e@reedexpo.co.jp
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