IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2024

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2024 in english

Beschreibung

Asiens führende Ausstellung für IC-Endfertigung, die fortschrittliche Ausrüstung, Materialien und Dienstleistungen vereint. Montageausrüstung, Verpackungsmaterialien/-ausrüstung, Analyse-/Simulationssoftware für IC-Packaging...

Gebiet

Elektronik, Design und Komponenten Messtechnik - Kontrolltechnik - Test

Publikum

Fachpublikum

Turnus

jährlich

Termine	Stadt	Platz
vom 14. bis 16. Mai 2024	Osaka (Japan)	Intex Osaka
Mai 2025 (?)	Osaka (Japan)	Intex Osaka

Achtung ! Änderungen vorbehalten. Für mehr Informationen, bitte vor der Reiseplanung Kontakt mit den Veranstalter.

Veranstaltungsort

Ort der Veranstaltung IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA: Intex Osaka (Osaka)

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japan

+81 (0)6 6612 8800

+81 (0)6 6612 8686

Webseite E-mail

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Veranstalter

RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japan

+81 (0)3 3349-8501

+81 (0)3 3349-8599

Webseite E-mail

RX Global Events
Gateway House
28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Vereinigtes Königreich

+44 20 8271 2134

+44 20 8910 7823

Webseite E-mail

Kontaktdaten für IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA

Offizielle Webseite

E-Mail der Veranstaltung Veranstaltungs-E-Mail nur für Aussteller

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(Letzte Aktualisierung: 27 . Jan. 2024)