IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2024

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2024 in english

Description

Le grand salon asiatique de la fabrication finale de circuits intégrés rassemblant des équipements, des matériaux et des services avancés. Équipements d'assemblage, logiciels d'analyse/simulation pour le conditionnement de circuits intégrés...

Secteurs d'activité

Électronique Mesure - Contrôle - Test

Public

Professionnel

Périodicité

annuel

Date	Ville	Lieu
du 14 au 16 mai 2024	Osaka (Japon)	Intex Osaka
en mai 2025 (?)	Osaka (Japon)	Intex Osaka

Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu(x)

Lieu pour IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA: Intex Osaka (Osaka)

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japon

+81 (0)6 6612 8800

+81 (0)6 6612 8686

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(Dernière mise à jour: 27 janv. 2024)