IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2024

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2024 in english

Descripción

La feria líder de Asia para la fabricación final de circuitos integrados que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Equipos de ensamblaje, materiales/equipos de embalaje, software de análisis/simulación para embalajes de circuitos integrados...

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Electrónica, diseño y componentes Medida - Control - Prueba

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Profesional

Periodicidad

anual

Fecha	Ciudad	Ubicación
14-16 de mayo de 2024	Osaka (Japón)	Intex Osaka
en mayo de 2025 (?)	Osaka (Japón)	Intex Osaka

¡Atención! Todas las fechas están sujetas a cambios. Póngase en contacto con el organizador antes de emprender cualquier viaje.

Ubicación(es)

Ubicación para IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA: Intex Osaka (Osaka)

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japón

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(Última actualización: 27 de ener de 2024)