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ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2014

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GebietBeschreibungPublikumTurnus
  Verpackung     Elektronik, Design und Komponenten   Ausstellung für Maschinen, Materialien und Werkstoffe für Halbleiter-Packaging
Fachpublikumjährlich

Nächste Termine
vom 15. bis 17. Jan. 2014 > in  Tokio (Japan - Asien - Pazifik)  > Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Jan. 2015 (?) > in  Tokio (Japan - Asien - Pazifik)  > Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Achtung ! Änderungen vorbehalten. Für mehr Informationen, bitte vor der Reiseplanung Kontakt mit den Veranstalter.

Veranstaltungsort
Ort der Veranstaltung ICP - IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) (Tokio) - http://www.bigsight.jp/englishTokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
3-21-1 Ariake
Koto-ku
Tokyo 135-0063
Japan
 +81 (0)3 5530 1111
 +81 (0)3 5530 1222
http://www.bigsight.jp/english (auf Englisch) Webseite


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Veranstalter
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18F Shinjuku - Nomura Building
1-26-2 Nishishinjuku
Shinjuku - ku
Tokyo 163-0570
Japan
 +81 (0)3 3349-8501
 +81 (0)3 3349-8599
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28 The Quadrant
Richmond, Surrey
TW9 1DN
Vereinigtes Königreich
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 +44 20 8910 7823
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