ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA 2026

ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA 2026 in english

Description

Salon des technologies d'adhésion et d'assemblage. « Adhesion & Bonding Expo » rassemble les équipements et technologies d'assemblage, des matériaux au soudage, en passant par la friction-malaxage, les ultrasons et la diffusion

Secteurs d'activité

Colles - Adhésifs - Peintures Traitement de surface - Peinture Plastiques, caoutchouc, composites

Public

Professionnel

Périodicité

annuel

Date	Ville	Lieu
du 13 au 15 mai 2026	Osaka (Japon)	Intex Osaka
en mai 2027 (?)	Osaka (Japon)	Intex Osaka

Prenez garde ! Toutes les dates sont sujettes à changement. Prenez contact avec l'organisateur avant d'entreprendre tout déplacement.

Lieu(x)

Lieu pour ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA: Intex Osaka (Osaka)

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japon

+81 (0)6 6612 8800

+81 (0)6 6612 8686

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(Dernière mise à jour: 18 août 2025)