ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA 2026

ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA 2026 in english

Beschreibung

Fachmesse für Klebe- und Verbindungstechnologien. Die "Adhesion & Bonding Expo" ist die führende Industriemesse für Klebetechnik. Sie präsentiert Fügetechnik und Verbindungstechnologien von Werkstoffen über Schweißen, Reibrühren, Ultraschall und Diffusio

Gebiet

Kleber - Klebstoffe - Farben Oberflächenbehandlung - Farben Kunststoffe, Gummi, Verbundwerkstoffe

Publikum

Fachpublikum

Turnus

jährlich

Termine	Stadt	Platz
vom 13. bis 15. Mai 2026	Osaka (Japan)	Intex Osaka

Achtung ! Änderungen vorbehalten. Für mehr Informationen, bitte vor der Reiseplanung Kontakt mit den Veranstalter.

Veranstaltungsort

Ort der Veranstaltung ADHESION & BONDING EXPO - OSAKA: Intex Osaka (Osaka)

Intex Osaka
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku
Osaka, 559-0034
Japan

+81 (0)6 6612 8800

+81 (0)6 6612 8686

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(Letzte Aktualisierung: 18 . Aug. 2025)